신주, 대만--(뉴스와이어)--선도적인 ASIC 설계 및 IP 공급업체인 패러데이 테크놀로지(Faraday Technology Corporation, 대만증권거래소 3035)가 엔드포인트 AI 애플리케이션을 겨냥한 차세대 마이크로컨트롤러 (MCU) 및 인공지능 사물인터넷(AIoT) 시스템온칩(SoC)을 지원하도록 설계된 UMC SST-ESF4 eNVM 탑재 28nm 플랫폼 기반 IP 솔루션을 발표했다. 이 포괄적인 IP 솔루션은 SST eFlash 컨트롤러와 내장형 자체 테스트(BIST)를 통합하고, 실리콘 검증을 거친 아날로그 및 고속 인터페이스 PHY IP를 함께 제공하여 저전력·고성능 엔드포인트 AI 설계를 위한 안정적이고 양산 가능한 기반을 제공한다.

패러데이의 풍부한 28nm 설계 및 실리콘 경험을 바탕으로 한 이 IP 솔루션은 단순한 IP 제공을 넘어 특성 평가, 검증, 테스트 칩 지원, 양산 준비를 포함한 엔드투엔드 eFlash 구현 을 지원한다. 패러데이는 SRAM, USB, 위상 동기 회로(PLL), ADC/DAC, 실시간 클록(RTC) 라이브러리, 온도 센서, 발진기(OSC) 및 범용 입출력(IO) 등 주변장치 및 아날로그 IP를 통합해 고객이 테스트 커버리지를 향상하고 제조 수율을 개선하며 양산 확대를 가속할 수 있도록 지원한다. 이 솔루션은 또한 패러데이의 입증된 성공 사례를 55nm SST에서 28nm SST로 확장해 향상된 성능과 전력 효율성으로 원활하고 위험 부담이 적은 전환을 돕는다.

플래시 린(Flash Lin) 패러데이 테크놀로지 최고운영책임자(COO)는 “엔드포인트 AI 애플리케이션은 신속한 부팅, 신뢰할 수 있는 온칩 비휘발성 메모리, 고효율 전력-성능 균형이 필수적”이라며 “패러데이는 28nm SST-ESF4 eFlash 솔루션과 수십 년동안의 eNVM 전문성을 통해 고객에게 확장 가능하고 양산 가능하며 실리콘 검증을 거친 솔루션을 제공해 AIoT 및 산업용 엣지 SoC의 개발 리스크를 크게 줄이고 출시 시간을 단축한다”라고 밝혔다.

패러데이 테크놀로지 코퍼레이션 소개

패러데이 테크놀로지 코퍼레이션(대만증권거래소: 3035)은 회사의 모든 IC를 통해 인류에 이바지하고 지속가능한 가치를 옹호한다는 사명을 달성하기 위해 최선을 다하고 있다. 이 회사는 전체 3DIC 패키징, 네오버스(Neoverse) CSS 설계, FPGA-Go-ASIC 및 설계 구현 서비스를 포함한 포괄적인 ASIC 솔루션을 제공한다. 패러데이의 광범위한 실리콘 IP 포트폴리오에는 I/O, 셀 라이브러리, 메모리 컴파일러, ARM 호환 CPU, LPDDR4/4X, DDR4/3, MIPI D-PHY, V-by-One, USB 3.1/2.0, 10/100 이더넷, 가기이더넷, SATA3/2, PCIe Gen4/3, SerDes를 비롯한 다양한 제품이 포함된다. 웹사이트: www.faraday-tech.com, 팔로우: 링크드인.

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